一种芯片顶取机构
授权
摘要
本实用新型涉及共晶焊接设备技术领域，具体涉及一种芯片顶取机构，包括伺服电机、偏心轴承和顶针组件，伺服电机的输出轴穿设在偏心轴承的偏心孔中，顶针组件包括顶针座和安装在顶针座的顶端面的连杆，连杆的顶端安装有顶针；在装配状态下，顶针座的底端面与偏心轴承的外圆面抵接；与现有技术相比，伺服电机传动比步进电机更稳定，使顶针移动量更加准确，提高了产品质量，提高了工作效率，解决了以往工作效率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片顶取机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920820120.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN210176006U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
吴杨波卢刚李小艳
申请人 ：
广东瑞谷光网通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇上沙社区福康路2号
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
刘克宽
优先权 ：
CN201920820120.4
主分类号 ：
B65G49/07
IPC分类号 ：
B65G49/07 B65G47/82
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G49/00
其他类目不包含的以其要求特定目的为特点的输送系统
B65G49/05
用于易碎或易损的物料或物件
B65G49/07
用于半导体晶片的
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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