一种芯片晶圆加工用切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片晶圆加工用切割装置，包括装置主体，所述装置主体的上端设置有激光切割装置，所述装置主体的两侧设置有散热窗，所述装置主体的下端设置有支撑脚，所述装置主体的上表面设置有漏口，所述激光切割装置的下端设置有固定装置，所述装置主体的外表面设置有显示屏，所述显示屏的下侧设置有控制按钮，所述装置主体的下表面设置有储物箱，所述储物箱的内部设置有储屑箱，所述储屑箱的外表面设置有拉手。本实用新型的一种芯片晶圆加工用切割装置，具有固定芯片晶圆的优点，提高了切割效果，同时具有清洁的功能，保持装置的整洁，提高了装置的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片晶圆加工用切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022090352.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213340295U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
任晓伟
申请人 ：
复汉海志（江苏）科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区智能终端产业园3期N-5
代理机构 ：
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈彩芳
优先权 ：
CN202022090352.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687 B23K26/38 B23K26/402 B23K26/70 B01D46/10 B08B5/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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