本实用新型公开了一种芯片切割上下料装置，包括切割平台，所述切割平台顶部设有激光切割机以及横向滑槽，所述横向滑槽内滑动设有两个晶圆切割工装，所述横向滑槽左右两端的两个液压缸上的液压杆与两个晶圆切割工装固定连接，所述晶圆切割工装包括与横向滑槽滑动连接的横向矩形槽、横向丝杆、固定座以及晶圆夹具，所述晶圆夹具包括夹具插接槽以及与夹具，所述夹具包括夹具基座、夹具面盖、四个矩形中空轨迹孔以及螺接连接夹具基座、夹具面盖和夹具插接槽的两个锁紧螺栓。本实用新型采用可双向上料以及下料的送料机构来实现芯片的切割，能够实现芯片的连续上料以及切割操作，能够大大提高生产效率且有效提高切割质量。