一种芯片任意外形切割装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种芯片任意外形切割装置,包括切割装置本体、第一电机、第二电机和第三电机,所述切割装置本体的底端固定安装有第一电机,且第一电机的顶端插有连接杆,所述连接杆的顶端套有旋转轴体,所述旋转轴体的背面固定安装有电箱,且电箱的左侧固定连接有检测装置,所述旋转轴体的左侧固定连接有激光切割主体,所述激光切割主体和轴承座组成转动式结构,且激光切割主体转动角度范围为0‑15°。实用新型设置有连接杆,可以水平方向增加切割长度,在芯片宽度上的切割也变得更加灵活。通过限位齿轮将第二转轮固定住,从而限位齿轮可以很灵活的进行左右移动,这样让第二转轮的更换变得更加方便。

基本信息
专利标题 :
一种芯片任意外形切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020522692.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-10
授权号 :
CN212371450U
授权日 :
2021-01-19
发明人 :
张明
申请人 :
张明
申请人地址 :
新疆维吾尔自治区吐鲁番市高昌区高昌中路60号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020522692.7
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-04-30 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B23K 26/38
登记生效日 : 20210419
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 张明
变更后权利人 : 河南省申福电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 838000 新疆维吾尔自治区吐鲁番市高昌区高昌中路60号
变更后权利人 : 475500 河南省开封市尉氏县福星大道68号
2021-01-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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