一种二极管整流芯片台面自动腐蚀开沟机
授权
摘要
本实用新型公开了一种二极管整流芯片台面自动腐蚀开沟机，包括箱体以及上盖，所述上盖安装于箱体上，所述箱体上安装有主体功能结构以及辅助运行结构；所述主体功能部包括：一对结构相同的分隔板、电机座以及主体功能部；一对所述分隔板均竖直安装于箱体上，所述电机座安装于一对所述分隔板之间；本实用新型涉及腐蚀开沟机技术领域,本装置在结构方面进行研究改进，通过添加伺服电机和旋转轴使装置具有自动切换至酸槽和水洗槽的能力，装置中还添加了微型电机配合第一齿轮、第二齿轮以及链条实现自动摇动，装置中还设置有照明灯进行辅助照明，使用本装置能够实现自动摇动，并且通过防酸泵和防酸管以及防腐喷头进行自动冲洗。
基本信息
专利标题 ：
一种二极管整流芯片台面自动腐蚀开沟机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021232059.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212365931U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
鹿庆文王争
申请人 ：
济南紫源电子有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市章丘区明水吕家村绣源路中段
代理机构 ：
沈阳天赢专利代理有限公司
代理人 ：
陈贞
优先权 ：
CN202021232059.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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