芯片台面胶保护套制作装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片台面胶保护套制作装置，包括支撑台，与支撑台连接的下模具，设于下模具上的下模芯，上模具，与上模具连接的上模芯；还包括支撑架，支撑架上设有气缸，气缸与上模具连接，上模芯和下模芯均呈圆形，上模芯下表面上设有上环形围板，下模芯上表面上设有下环形围板，上环形围板下端设有采用弹性材料支撑的上环形支撑板，下环形围板上端设有采用弹性材料支撑的下环形支撑板。本实用新型具有容易将整流芯片和模具中心对准，制作得到的台面胶保护套边缘宽度均匀，生产效率高的特点。
基本信息
专利标题 ：
芯片台面胶保护套制作装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020976017.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN212666511U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
刘东
申请人 ：
杭州西风半导体有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区余杭经济技术开发区振兴东路22号
代理机构 ：
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 ：
阎忠华
优先权 ：
CN202020976017.1
主分类号 ：
B29C39/26
IPC分类号 ：
B29C39/26 B29C33/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C39/00
浇注成型，即将模制材料引入模型或没有显著模制压力的两个封闭表面之间；所用的设备
B29C39/22
零件、部件或附件；辅助操作
B29C39/26
模型或型芯
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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