LED芯片及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种LED芯片及其制作方法，所述方法包括：提供包括多个薄膜LED器件的薄膜LED器件阵列；基于提供的薄膜LED器件阵列确定红、绿、蓝三个颜色对应的子像素区域，在至少两种子像素区域的薄膜LED器件的出光面上形成各自颜色对应的色彩转换媒介，所述色彩转换媒介包括透明支撑结构和色彩转换颗粒；在子像素区域的不同颜色对应的子像素之间设置黑色挡墙；基于形成有色彩转换媒介的薄膜LED器件得到红、绿、蓝三色LED芯片。本发明通过在薄膜LED器件的出光面上形成包括微纳米结构和色彩转换颗粒的色彩转换结构，能够基于某种颜色的LED器件制作出不同波长的LED。
基本信息
专利标题 ：
LED芯片及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114373848A
申请号 ：
CN202210103312.X
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈波
申请人 ：
昆山麦沄显示技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市高新区玉带北路285号
代理机构 ：
北京金咨知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋教花
优先权 ：
CN202210103312.X
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/50 H01L25/075
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20220127
申请日 : 20220127
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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