一种LED芯片及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种LED芯片及其制备方法，所述第二电极层叠于所述发光台面的部分表面，且在所述发光台面中，所述第二电极及与其距离最短的棱角所形成的区域为强电流密度区；通过在除所述强电流密度区以外的发光台面表面构建透明导电层。从而，有效降低强电流密度区的电场，抑制该区域外延叠层的电化学水解，在长期应用中，大大降低逆电极脱落以及芯片短路，提高芯片在逆偏压状态下的稳定性，增强其可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种LED芯片及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551676A
申请号 ：
CN202210269983.3
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王锐周弘毅颜姗姗
申请人 ：
厦门乾照光电股份有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔天路259-269号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210269983.3
主分类号 ：
H01L33/36
IPC分类号 ：
H01L33/36 H01L33/38 H01L33/00
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/36
申请日 : 20220318
申请日 : 20220318
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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