芯片封装体及其制作方法
公开
摘要
本申请提供一种芯片封装体及其制作方法。该芯片封装体包括导电基板、第一功率芯片、第二功率芯片、第一封装层、第二封装层、第一导电层、第二导电层及连通柱；其中，第一功率芯片贴装在导电基板的第一表面；第二功率芯片贴装在导电基板的与第一表面相背的第二表面；第一封装层和第二封装层分别覆盖第一功率芯片和第二功率芯片；第一导电层设置在第一封装层远离导电基板的一侧表面，并与第一功率芯片电性连接；第二导电层设置在第二封装层远离导电基板的一侧表面，并与第二功率芯片和导电基板电性连接；连通柱设置在第一导电层和第二导电层之间，以连通第一导电层和第二导电层。该芯片封装体的尺寸较小，且有效提高了各个芯片之间的连接可靠性。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装体及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582843A
申请号 ：
CN202011379986.X
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宋关强
申请人 ：
天芯互联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社区环坪路3号101
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202011379986.X
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/31 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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