冰冻和石蜡包埋组织芯片的制作装置

避免重复授权放弃专利权

摘要

本实用新型公开一种冰冻和石蜡包埋组织芯片的制作装置，有可内置保温介质的箱体(1)，在箱体(1)的上面设有支撑板(2)并固定有平面移动载物台(3)，平面移动载物台(3)的台面(4)置于支撑板(2)上，在所述台面(4)上设有载体固定槽(5)及取样组织固定槽(27)；与箱体(1)相接有高度调节装置(6)，高度调节装置(6)的调节杆(7)与采样器(8)相接。可保证冰冻和石蜡包埋组织芯片的质量且可明显提高生产效率。

基本信息

专利标题：

冰冻和石蜡包埋组织芯片的制作装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720016933.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-12-14

授权号：

CN201149562Y

授权日：

2008-11-12

发明人：

李宏刘佳孙媛孔庆友文姝陈晓燕张开立张朋

申请人：

大连医科大学

申请人地址：

116044辽宁省大连市旅顺南路西段9号(大连医科大学)

代理机构：

大连非凡专利事务所

代理人：

闪红霞

优先权：

CN200720016933.5

主分类号：

G01N1/28

IPC分类号：

G01N1/28 G01N33/48