一种电子雷管芯片自动切割分离装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种电子雷管芯片自动切割分离装置，包括端子机、端子机的输出轴、滑轨、步进送料机构、底盘、滑块、导轨、切割刀片和刀片导向座；包括以下步骤：通过步进送料机构配合推动电子雷管芯片向着导轨的末端移动；运行端子机的输出轴，端子机的输出轴带动滑块在滑轨内向下移动，带动切割刀片向着导轨的方向移动，切割刀片对电子雷管芯片进行切割操作；取下切割完毕的电子雷管芯片，重复上述步骤即可，完成所有电子雷管芯片的切割操作，本实用新型通过电子雷管芯片自动上料的方式，使多个电子雷管芯片切割完成，再收集起来进行电子雷管芯片后续的脚线铆接操作，节省了加工时间，提高了加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电子雷管芯片自动切割分离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922350201.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211804187U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
李叶磊王斐
申请人 ：
杭州晋旗电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道科技园路2号5幢639-642室
代理机构 ：
贵州科峰专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
穆元城
优先权 ：
CN201922350201.5
主分类号 ：
B23D79/00
IPC分类号 ：
B23D79/00 B07C5/34
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D79/00
不包含在其他类目中的切削加工的方法，机械或装置
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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