用于集成电路的管芯上热感测网络
公开
摘要
一种半导体集成电路(IC)包括：在IC中的间隔开的位置处的第一环形振荡器(ROSC)电路和第二ROSC电路，每个ROSC电路在操作中具有随温度变化的相应振荡频率；半导体温度传感器，其位于IC中靠近第一ROSC电路，并提供指示温度的传感器输出信号；以及至少一个处理器，其被配置为至少基于传感器输出信号、第二ROSC电路的振荡频率和第一ROSC电路的振荡频率来指示第二ROSC电路处的温度。
基本信息
专利标题 ：
用于集成电路的管芯上热感测网络
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114430803A
申请号 ：
CN202080066970.5
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
E·法尼G·雷德勒E·兰德曼I·温特罗布Y·大卫F·塔纳斯拉
申请人 ：
普罗泰克斯公司
申请人地址 ：
以色列海法
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁策
优先权 ：
CN202080066970.5
主分类号 ：
G01K7/20
IPC分类号 ：
G01K7/20 G01R31/27 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一，例如，尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
G01K7/18
元件为线性电阻，例如，铂电阻温度计
G01K7/20
置于专门采用的电路内，例如，桥路
法律状态
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
