光感测集成电路及使用该光感测集成电路的电子装置
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种光感测集成电路，包括一基板、一芯片、一第一光学元件、一第二光学元件、一封装体以及一四分之一波片。该芯片位于该基板上且具有一第一及一第二光学传感器。该第一光学元件位于该第一光学传感器上，包含一第一透明基底及一第一偏振结构。该第二光学元件位于该第二光学传感器上，包含一第二透明基底及一第二偏振结构。该封装体与该基板之间形成一容置空间以容纳该芯片、该第一光学元件及该第二光学元件，并且该封装体具有一开口。该四分之一波片装设在该开口以覆盖该第一光学传感器及该第二光学传感器。
基本信息
专利标题 ：
光感测集成电路及使用该光感测集成电路的电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114459598A
申请号 ：
CN202111637228.8
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邓仲豪黄建谕陈怡永吴高彬
申请人 ：
义明科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学园区新竹县
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN202111637228.8
主分类号 ：
G01J1/42
IPC分类号 ：
G01J1/42 G01J1/44 H01L25/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J1/00
光度测定法，例如照相的曝光表
G01J1/42
采用电辐射检测器
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01J 1/42
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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