一种功率半导体引线框架加热机用框架滑动机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种功率半导体引线框架加热机用框架滑动机构，具体涉及功率半导体引线框架自动上片摆片加热机领域，包括框架驱动平台、框架滑动平台和框架拖动机构，所述框架驱动平台的上固定安装有伺服驱动电机，所述伺服驱动电机的输出端连接有传动丝杆，所述传动丝杆上滑动设置有框架拖动机构驱动块，所述框架拖动机构包括有框架拖动杆，所述框架拖动杆的一侧设置有框架拖动针，所述框架拖动杆的上端固定设置有框架拖动杆驱动气缸。本实用新型可安装多种型号的框架滑动滑道、框架拖动杆和框架拖动针，用来制作其它型号的引线框架，摆脱了的以往设备使用的单一性，更有助于实现设备一机多用，提高了设备的兼容性与利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种功率半导体引线框架加热机用框架滑动机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020362351.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-20
授权号 ：
CN211295057U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
宋岩
申请人 ：
大连泰一半导体设备有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市经济技术开发区26#小区模具专用厂房1-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020362351.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
