一种改善切割分层的镍钯金引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种改善切割分层的镍钯金引线框架，涉及芯片技术领域，包括基岛和切割框体，基岛位于切割框体的内部，基岛与切割框体之间通过多个连接板连接有基岛连筋，每两个连接板之间安装有加强片，切割框体的内部四周均通过引脚连筋连接有引脚，基岛的内部开设有空腔，空腔的内部中间位置处设置有柔性基板，柔性基板与基岛之间安装有多个弹性柱。本实用新型通过设置有弹性柱和柔性基板，当基岛受到外部压力时，弹性柱会形变压缩，并配合柔性基板以缓冲基岛受到的外部压力，并提高了基岛的抗压强度，防止基岛受力而造成损坏，继而提高了对基岛的保护效果。
基本信息
专利标题 ：
一种改善切割分层的镍钯金引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123232101.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216671621U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
唐凤国覃章宝
申请人 ：
深圳市金业达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道帝堂路蓝宝工业区A3栋3楼
代理机构 ：
深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李朦
优先权 ：
CN202123232101.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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