一种DFN器件的封装结构及无引线框架载体
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摘要
本实用新型一种DFN器件的封装结构，包括一种无引线框架载体，载体表面设有多个第一金属焊盘，第一金属焊盘的表面设有第二金属焊盘，第二金属焊盘表面设有焊料层，焊料层连接芯片下焊盘或者键合线一端，键合线另一端连接芯片上焊盘。载体表面及第一金属焊盘、第二金属焊盘、焊料层、芯片、键合线的四周，设有第一塑封层，或者载体表面及第一金属焊盘的四周，设有第二塑封层、第二塑封层表面及第二金属焊盘、焊料层、芯片、键合线的四周，设有第一塑封层。第二金属焊盘直径大于第一金属焊盘直径，或者第二金属焊盘偏出第一金属焊盘一侧。本方案解决了引线框架封装体引脚电极和塑封料在同一平面易虚焊，封装体切割线导致毛刺，框架变形的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种DFN器件的封装结构及无引线框架载体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921336669.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-16
授权号 ：
CN210325784U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
张博威
申请人 ：
华宇华源电子科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区田头马鞍岭路55号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
叶新平
优先权 ：
CN201921336669.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31 H01L21/683 H01L21/48 H01L21/56 H01L21/607
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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