焊接柔性电路
授权
摘要
本发明公开了在柔性电路(180)焊接到微机电结构的应用中用于控制焊料流动的技术。金属层(170)形成于基板上。焊料掩模(195)形成于金属层(170)上，使得部分金属层(170)被掩模(195)覆盖，部分被暴露。柔性电路(180)至少在金属层(170)被暴露的一些区域焊接到金属层(170)。
基本信息
专利标题 ：
焊接柔性电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101066002A
申请号 ：
CN200580035579.4
公开（公告）日 ：
2007-10-31
申请日 ：
2005-09-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杰弗里·伯克迈耶安德烈亚斯·拜布尔
申请人 ：
富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司
申请人地址 ：
美国新罕布什尔州
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200580035579.4
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K3/00 B41J2/16
法律状态
2012-01-04 ：
授权
2007-12-26 ：
实质审查的生效
2007-10-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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