晶圆清洁装置及晶圆清洁系统
授权
摘要
该实用新型涉及一种晶圆清洁装置及晶圆清洁系统，能够优化去除晶圆背面的微粒的效果，并且提高晶圆生产的良率。其中，所述晶圆清洁装置包括清洁刷，用于清洁待清洁晶圆背面的杂质，还包括喷淋器，能够朝向所述晶圆喷淋清洗液，所述清洗液具有导电性，能够释放所述晶圆背面的电荷。
基本信息
专利标题 ：
晶圆清洁装置及晶圆清洁系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921932063.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
CN210607200U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
常远
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201921932063.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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