本实用新型提供一种晶圆清洗装置，包括：腔体，设置在腔体内的加热电阻丝，设置在腔体侧部并能够开关的密封门，设置在腔体底部或侧部下端并与腔体连通的输水管；输水管用于向腔体内注入去离子水以及将腔体内的去离子水排出，以实现对晶圆的浸泡清洗；加热电阻丝用于在腔体内进行加热，以实现对晶圆的干燥。还提供一种晶圆处理系统。在晶圆放入到腔体中后，利用输水管输送去离子水来对晶圆进行浸泡清洗，完成后再通过加热电阻丝对晶圆进行干燥，使得完成上述处理后的晶圆表面干净，没有微尘残留，也没有水分附着，在后续进行刻蚀时，不会因水分而影响刻蚀良率；因此相对于传统方案，提高了刻蚀良率。