晶圆清洗系统
授权
摘要
本实用新型实施例提供了一种晶圆清洗系统，包括：光发射组件；光接收组件，与所述光发射组件相对设置，可接收所述光发射组件发射的光束；所述光发射组件与所述光接收组件之间形成光穿通区域；所述晶圆转动的过程中，所述晶圆的边缘经过所述光穿通区域；确定所述晶圆的转速的处理器，与所述光接收组件连接；其中，在所述晶圆转动的过程中，所述晶圆的缺口经过所述光穿通区域时所述光接收组件接收到的光束具有第一光强，所述晶圆的边缘未设置缺口的部分经过所述光穿通区域时所述光接收组件接收到的光束具有第二光强，第一光强大于第二光强。
基本信息
专利标题 ：
晶圆清洗系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122359242.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
CN216528758U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
钱子隆许定张再辉王刚
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐雯
优先权 ：
CN202122359242.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/02 B08B1/02 B08B3/08 B08B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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