一种适用于半导体晶棒晶向调节的粘棒工装
授权
摘要
本实用新型公开一种适用于半导体晶棒晶向调节的粘棒工装，包括用于放置晶托（2）、粘接为一体的树脂板（3）和晶棒（5）的底座（1）、设置于底座上并用于同时抵接晶托端面和晶棒端面的端面限位板（4）、设置于底座上的侧支架（9）、用于测量侧支架和定位挡板之间的距离的测距装置，侧支架上设置多个定位螺栓（7），定位螺栓通过球铰链与用于推动晶棒移动的定位挡板（6）连接。所述粘棒工装，不但结构简单，而且操作方便，完成晶棒晶向调节的同时大大提高粘棒效率。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于半导体晶棒晶向调节的粘棒工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123205702.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216707968U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
赵赛周涛
申请人 ：
洛阳鸿泰半导体有限公司
申请人地址 ：
河南省洛阳市中国（河南）自由贸易试验区洛阳片区高新开发区滨河路22号留学生创业园2#钢构厂房
代理机构 ：
洛阳华和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李世鹏
优先权 ：
CN202123205702.8
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/00 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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