一种半导体晶棒V槽磨削装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体晶棒V槽磨削装置，属于晶硅加工设备技术领域，包括磨削底座、水平进给机构和磨削机构，所述水平进给机构与磨削底座滑动连接，所述磨削机构与通过高度调整组件与水平进给机构固连，用于在水平方向和竖直方向上调整磨削机构的位置以对晶棒进行开V槽操作，具有操作便捷，开V槽精准的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶棒V槽磨削装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921677873.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN210968256U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
徐公志李玉辉郭世锋尹美玲
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
郭智
优先权 ：
CN201921677873.0
主分类号 ：
B24B19/02
IPC分类号 ：
B24B19/02 B24B19/22 B24B41/02 B24B47/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
B24B19/02
用于磨槽，如在轴上，机壳中，管中等速联轴节件上
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
