一种用于半导体晶棒磨削工序的上下料装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于半导体晶棒磨削工序的上下料装置，属于半导体晶棒加工设备技术领域，上下料装置包括晶棒输送组件、定位组件、夹爪组件、机械手以及防护组件，晶棒输送组件用于承载待磨削半导体晶棒以及磨削后半导体晶棒，所述夹爪组件上设有用于对待磨削半导体晶棒进行对中检测的探针，本实用新型通过夹爪组件、机械手与配合，实现自动上下料，通过晶棒输送组件与定位组件配合，实现高精度定位，同时，机械手可根据探针检测结果对待磨削半导体晶棒实现自动对中、自动调整，且对中精度高，此外，夹爪组件适用于夹取不同长度及直径的晶棒，适应性强，可极大提高生产效率，使生产人员摆脱繁重的体力劳动。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体晶棒磨削工序的上下料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920614783.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN210115803U
授权日 ：
2020-02-28
发明人 ：
徐公志于秀升解培玉乔石
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张明利
优先权 ：
CN201920614783.0
主分类号 ：
B24B41/00
IPC分类号 ：
B24B41/00 B24B41/02 B24B41/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B41/00
磨削机床或装置的部件，比如机架，床身，滑板，床头箱的
法律状态
2020-02-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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