一种半导体晶棒双磨头高效磨削机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶棒双磨头高效磨削机构，该磨削机构包括两个结构相同的磨削进给组件，两个磨削进给组件处于同一平面内相对但不对称设置，磨削进给组件包括垂直运动组件、主轴旋转组件和横向进给组件，主轴旋转组件包括主轴旋转电机、传动轴、轴承箱和转接盘，传动轴的一端与主轴旋转电机的输出端通过联轴器连接，另一端与转接盘连接，转接盘上安装有砂轮，主轴旋转组件可上下滑动的安装于垂直运动组件上，垂直运动组件可沿两个磨削进给组件相对的方向来回滑动的安装于横向进给组件上。该磨削机构能够控制砂轮在水平方向和垂直方向上运动，实现对不同直径晶棒的滚圆磨削、OF面磨削。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶棒双磨头高效磨削机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920403332.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-27
授权号 ：
CN209737283U
授权日 ：
2019-12-06
发明人 ：
戴鑫辉徐公志解培玉郭世峰乔石
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张明利
优先权 ：
CN201920403332.2
主分类号 ：
B24B27/00
IPC分类号 ：
B24B27/00 B24B25/00 B24B47/20 B24B41/02 B24B55/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2019-12-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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