测量晶圆直径的装置

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摘要

本实用新型公开了一种测量晶圆直径的装置；该装置可以包括：底座；支撑组件，设置于所述底座上表面；均匀设置于所述支撑组件的多个凸台，其中，每个所述凸台至少包括两级台阶，所有凸台的较低台阶表面处于同一水平面且用于承载待测晶圆；与所述凸台一一对应设置的传感器，其中，每个所述传感器设置于对应凸台的较低台阶表面上，每个传感器的感应信号发射端均指向所述待测晶圆的圆心，且所述待测晶圆的径向位于所述传感器之间；与所述传感器相连接的数据处理部分，经配置为采集所述传感器的感应数据并基于所述感应数据获取所述待测晶圆的直径。

基本信息

专利标题：

测量晶圆直径的装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022025454.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-16

授权号：

CN211783385U

授权日：

2020-10-27

发明人：

蒲以松惠聪

申请人：

西安奕斯伟硅片技术有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区西沣南路1888号

代理机构：

西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

李斌栋

优先权：

CN202022025454.8

主分类号：

G01B21/10

IPC分类号：

G01B21/10