测量晶圆直径的装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种测量晶圆直径的装置；该装置可以包括：底座、支撑架部件、承载台、环形发光部件、CCD相机以及数据处理部分；其中，支撑架部件设置于底座上表面，用于固定CCD相机以及环形发光部件；承载台设置于底座上表面，且承载台的台面用于承载待测晶圆；环形发光部件由竖直方向照射至待测晶圆；CCD相机的镜头在竖直方向上设置于环形发光部件的上侧，由竖直方向采集待测晶圆处于照射状态下的原始轮廓图像；数据处理部分，经配置为基于CCD相机采集到的原始轮廓图像获取待测晶圆的边缘数据；以及，根据待测晶圆的边缘数据拟合待测晶圆的轮廓数据；以及根据待测晶圆的轮廓数据获取待测晶圆的直径。

基本信息

专利标题：

测量晶圆直径的装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022013645.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-15

授权号：

CN212645649U

授权日：

2021-03-02

发明人：

蒲以松惠聪

申请人：

西安奕斯伟硅片技术有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区西沣南路1888号

代理机构：

西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

李斌栋

优先权：

CN202022013645.2

主分类号：

G01B11/08

IPC分类号：

G01B11/08 G01B11/24 G06T7/00 G06T7/62