一种截断晶棒激光打码机
授权
摘要
本实用新型公开了一种截断晶棒激光打码机，包括底座，于底座的上端用螺栓固定有支架和机箱；于支架的上部侧壁上枢接有触摸屏，于支架的上端用枢接有托板，于托板的上侧用螺栓固定光腔组件。
基本信息
专利标题 ：
一种截断晶棒激光打码机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920876482.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-11
授权号 ：
CN210703106U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
于永波孟子云
申请人 ：
北京森沃克莱科技有限公司
申请人地址 ：
北京市丰台区科学城星火路11号3幢(A座)5058室（园区）
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苏友娟
优先权 ：
CN201920876482.5
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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