一种半导体晶圆用激光打码机
授权
摘要
本实用新型属于激光打码机领域,具体的说是一种半导体晶圆用激光打码机,包括激光打码设备、打码模块、活动板和底板;所述激光打码设备外壁固接有打码模块,且激光打码设备内部滑动连接有活动板,所述底板顶端贴合有激光打码设备;所述底板内部设置有固定单元;通过拉取第一卡块,使得第一卡块带动连接杆进行移动,通过设置有滑珠,能够减少连接杆在移动时对底板内壁产生的摩擦,通过连接杆同步带动第二卡块进行移动,直至第一卡块和第二卡块脱离延长块内部,实现了快速取出激光打码设备维修的功能,解决了现有的激光打码机不便操作人员进行维修的问题,提高了操作人员的工作效率。
基本信息
专利标题 :
一种半导体晶圆用激光打码机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122337958.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-26
授权号 :
CN216177617U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
张晓峰张永亮胡秋立
申请人 :
首镭激光半导体科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市常熟市尚湖镇翁庄路9号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122337958.8
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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