一种便于对晶圆进行固定的激光打码机
授权
摘要
本实用新型属于晶圆加工领域，具体的说是一种便于对晶圆进行固定的激光打码机，包括装置主体；所述装置主体包括机台、上撑柱与屏幕；所述上撑柱固定连接在机台的上端；所述屏幕固定连接在上撑柱的一端；所述装置主体的上端设置有固件机构；所述固件机构包括置放台、内连块、滑块、滑槽、弹簧、夹块与橡胶垫；所述置放台固定连接在机台的上端；所述内连块插设在置放台的内部；所述滑块固定连接在内连块的两端；所述滑槽设置在置放台的内部；通过安装固件机构，实现了快速对晶圆位置进行固定，防止偏移，且方便拆卸更换晶圆的功能，通过安装防尘机构，实现了防止灰尘，延长激光头寿命的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种便于对晶圆进行固定的激光打码机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122346131.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-26
授权号 ：
CN216177708U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
张晓峰张永亮胡秋立
申请人 ：
首镭激光半导体科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市尚湖镇翁庄路9号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122346131.3
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/362 B23K26/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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