激光加工晶圆连续供料系统
授权
摘要
本实用新型提供一种激光加工晶圆连续供料系统，包括机架，机架上设置将晶圆托盘从机架上的晶圆储料盒转运到切割平台的加工转运位的连续供料系统，连续供料系统包括直线转运机构、转动转运机构；直线转运机构下方转运位设置可以存放晶圆托盘的托料架；直线转运机构将晶圆托盘在晶圆储料盒的夹持位和转运位之间转换；转动转运机构使晶圆托盘在转运位和切割平台上的加工转运位之间转换。设置滑块位移传感器检测晶圆托盘前后方向是否到位。检测到位后，夹持气缸开始动作进行夹持，夹持板位移传感器检测到下夹持板的上下位置是否到位从而准确的夹持晶圆托盘。托料导轨间距可调，适应不同规格晶圆托盘的存储需要。
基本信息
专利标题 ：
激光加工晶圆连续供料系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021701306.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-16
授权号 ：
CN215238668U
授权日 ：
2021-12-21
发明人 ：
陶为银巩铁建
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 ：
张春
优先权 ：
CN202021701306.7
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-12-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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