一种可调式半导体玻璃晶圆激光打码机
授权
摘要

本实用新型涉及打码设备领域,具体是一种可调式半导体玻璃晶圆激光打码机,包括工作台板;所述工作台板上方设置有升降轴以及激光打码设备;所述工作台板内部设置有定位组件,所述定位组件包括螺纹杆、挤压块和固定夹板,所述工作台板内部两侧皆对称开设有内置槽,所述内置槽内壁固接有固定框,所述固定框内部开设有活动槽,且活动槽内部设置有活动块;所述活动块顶端设置有固定夹板,所述活动槽与活动块之间设置有复位弹簧,所述活动槽内壁安装有螺母环,且螺母环内部通过螺纹安装有螺纹杆;所述螺纹杆的一侧设置有挤压块;可以对不同尺寸的工件进行固定,避免手动拿料时产生打码位置不精确的问题。

基本信息
专利标题 :
一种可调式半导体玻璃晶圆激光打码机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122425310.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-08
授权号 :
CN216177623U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
张晓峰张永亮胡秋立
申请人 :
首镭激光半导体科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市常熟市尚湖镇翁庄路9号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122425310.6
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332