一种可定位的半导体玻璃晶圆激光打码机
授权
摘要

本实用新型属于半导体玻璃生产领域,具体的说是一种可定位的半导体玻璃晶圆激光打码机,包括机体、放置台和打码头;所述放置台安装于机体内表面底端,所述打码头安装于机体上端;所述放置台上端设置定位结构,所述定位结构包括螺纹杆、传动组件和把手,所述螺纹杆通过轴承活动安装于放置台内部,所述螺纹杆左右两端皆套设螺纹套,且螺纹套顶端固接夹持板,所述夹持板上下两端的内部皆活动安装有支撑杆;解决了放置台不便于对产品进行定位的问题,通过定位结构,便于操作人员对产品进行激光打码操作,防止在打码的过程中发生偏移的情况,提高了打码操作的精准率,同时提高了打码操作的效率。

基本信息
专利标题 :
一种可定位的半导体玻璃晶圆激光打码机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122345803.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-26
授权号 :
CN216177618U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
张晓峰张永亮胡秋立
申请人 :
首镭激光半导体科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市常熟市尚湖镇翁庄路9号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122345803.9
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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