一种单硅晶棒切磨一体机
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摘要

本实用新型涉及硬脆材料切割技术领域,尤其涉及一种单硅晶棒切磨一体机,包括夹持工装、切割运行机构和磨抛机构;所述夹持工装用于夹紧待切磨的硅晶棒料;所述切割运行机构包括机架、环形线锯切割单元和升降单元,所述环形线锯切割单元可滑动的固定于机架上,且环形线锯切割单元位于夹持工装上方,所述升降单元用于带动环形线锯切割单元抬升或者下降,以对单硅晶棒开方;所述磨抛机构可滑动的设置于机架的侧壁上,磨抛机构包括磨抛组件和水平滑动组件,所述磨抛组件包括磨抛电机、传动件和磨头,所述磨抛电机通过传动件与磨头连接,所述磨抛组件设置于水平滑动组件上,水平滑动组件用于带动磨头抵靠或者远离开方后的硅晶方料。本方案中设备通用性强,加工效率高,使用成本低。

基本信息
专利标题 :
一种单硅晶棒切磨一体机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020549430.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-14
授权号 :
CN212471980U
授权日 :
2021-02-05
发明人 :
李海威梁兴华黄田玉林孝狮陈绍森方捷林光展刘林炎姚煌
申请人 :
福州天瑞线锯科技有限公司
申请人地址 :
福建省福州市闽侯县甘蔗街道南兴路6号
代理机构 :
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄以琳
优先权 :
CN202020549430.X
主分类号 :
B28D1/00
IPC分类号 :
B28D1/00  B28D5/04  B28D7/00  B28D7/04  B24B7/22  B24B41/02  B24B47/12  B24B41/06  B24B47/22  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料,例如砖、混凝土的加工;所用的机械、装置、工具
法律状态
2021-02-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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