硅棒切磨一体机

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本申请公开一种硅棒切磨一体机，所述硅棒切磨一体机集合了硅棒切割装置和研磨装置且将硅棒切割装置和研磨装置分别设置在硅棒加工平台的第一加工区位与第二加工区位，并设置有同时贯穿第一加工区位与第二加工区位的第一转移装置和第二转移装置，为第一、第二转移装置分别配置硅棒夹具与驱动机构，通过协调控制第一、第二转移装置以及硅棒切割装置和研磨装置，使得在同一时刻位于第一加工区位的硅棒切割装置和位于第二加工区位的研磨装置均处于工作状态，从而完成硅棒的开方及研磨多工序的一体化作业，提高生产效率及产品加工作业的品质。

基本信息

专利标题：

硅棒切磨一体机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022257081.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-12

授权号：

CN214394871U

授权日：

2021-10-15

发明人：

卢建伟苏静洪李鑫钱春军曹奇峰

申请人：

天通日进精密技术有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼

代理机构：

上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张明

优先权：

CN202022257081.7

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04 B28D7/00 B28D7/04 B24B27/00 B24B41/00 B24B41/06 B24B5/04 B24B47/20