一种单晶硅棒滚磨装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种单晶硅棒滚磨装置，包括底架、设置在底架上的单晶硅棒固定装置、设置在底架正上方的顶架、设置在顶架上的液压伸缩缸、设置在液压伸缩缸伸缩端上的固定装置、设置在固定装置上的滚磨柱和设置在固定装置外侧壁上的电机a，所述电机a的输出端与滚磨柱相连接，所述底架包括安装支架a和安装支架b，所述单晶硅棒固定装置包括通过螺纹连接设置在安装支架a上的夹紧件a、设置在安装支架b上的夹紧件b和输出轴与夹紧件b相连接的电机b，通过拧紧夹紧件a对单晶硅棒夹紧，电机b带动单晶硅棒顺时针转动，电机a带动滚磨柱逆时针转动，从而实现对单晶硅棒的全方位滚磨，滚磨效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种单晶硅棒滚磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021929404.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN213136070U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
代刚李鹭赵富军
申请人 ：
成都青洋电子材料有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市崇州经济开发区同心路
代理机构 ：
成都金英专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁英
优先权 ：
CN202021929404.6
主分类号 ：
B24B5/04
IPC分类号 ：
B24B5/04 B24B5/50 B24B27/00 B24B41/06 B24B55/06 B24B47/12 B24B41/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B5/00
为磨削工件旋转面设计的机床或装置，还包含磨相邻平面；及其附件
B24B5/02
带有夹持工件的顶尖或卡盘的
B24B5/04
用于磨削圆柱形外表面
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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