一种硅棒开方磨倒一体机
授权
摘要

本实用新型涉及一种硅棒开方磨倒一体机,属于晶硅加工设备领域,包括底座和位于底座上方并与底座固连的支撑架,所述底座沿硅棒的输送方向上依次设置有上料机构、接边皮机构、开方机构和磨抛机构,所述开方机构和磨抛机构之间设置有旋转输送机构,所述旋转输送机构与支撑架固连,用于在开方机构和磨抛机构间转运硅棒,磨抛机构处设置有与支撑架连接的下料机构,用于将加工完毕的硅棒转移出底座,旋转输送机构能同时转运两根硅棒,开方机构和磨抛机构不出现空闲,极大提高整机的利用率和硅棒的加工效率,自动化程度高,市场前景广阔。

基本信息
专利标题 :
一种硅棒开方磨倒一体机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020717533.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-30
授权号 :
CN212420806U
授权日 :
2021-01-29
发明人 :
郭世锋徐公志刘克村尹美玲
申请人 :
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 :
北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
张旭东
优先权 :
CN202020717533.2
主分类号 :
B24B27/00
IPC分类号 :
B24B27/00  B24B5/50  B24B9/06  B24B41/06  B24B41/00  B28D5/04  B28D7/04  B28D7/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2021-01-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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