一种新型硅晶圆制造装置
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型涉及硅晶圆制造技术领域,特别是涉及一种新型硅晶圆制造装置,包括机架,机架顶端内侧固定连接有液压伸缩轴,且液压伸缩轴下端固定连接有压板,压板下端的左右两侧均固定连接有弹簧伸缩杆,且弹簧伸缩杆下端固定连接有夹板,压板下端且位于两根弹簧伸缩杆之间从左到右均匀固定有若干块切刀,且机架内部下端开有收料室,收料室内部下端相接有缓冲海绵;通过废料凹盒对废料进行收集,保证了废料收集时的便捷性,并且通过伸缩气缸的收缩,便于将支板向下打开,因此利于使支板上的硅晶圆掉落至收料室内,保证了收料时的便捷性,缓冲海绵则对硅晶圆进行缓冲,以免硅晶圆摔碎。
基本信息
专利标题 :
一种新型硅晶圆制造装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021671569.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-12
授权号 :
CN214000065U
授权日 :
2021-08-20
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
吴琪
申请人地址 :
广东省东莞市沿河路7东北方向152米
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021671569.8
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04 B28D7/04 B28D7/02 B28D7/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2021-09-24 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B28D 5/04
登记生效日 : 20210913
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 吴琪
变更后权利人 : 涌淳半导体(无锡)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 523000 广东省东莞市沿河路7东北方向152米
变更后权利人 : 214135 江苏省无锡市新吴区城南路228号306室
登记生效日 : 20210913
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 吴琪
变更后权利人 : 涌淳半导体(无锡)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 523000 广东省东莞市沿河路7东北方向152米
变更后权利人 : 214135 江苏省无锡市新吴区城南路228号306室
2021-08-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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