一种晶圆棒拼接用涂胶模板
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆棒拼接用涂胶模板，包括本体，本体与晶圆棒结构相适配；本体侧面设有切割区，切割区将本体侧面分割成主区和副区，主区位于切割区内侧，副区位于切割区外侧，切割区和主区均与本体同轴设置；主区至少包括一个主涂胶区，主涂胶区面积之和小于主区面积且大于非主涂胶区面积之和；副区包括若干副涂胶区，副涂胶区面积之和小于副区面积；主涂胶区和副涂胶区均为封闭结构，主涂胶区和副涂胶区靠近切割区的最小距离均不小于10mm。本实用新型涂胶模板，可控制胶液涂覆范围，保证在切割硅棒边皮料或磨削硅方棒时没有胶液粘接在金刚线或砂轮上，保证产品质量，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆棒拼接用涂胶模板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922077986.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN211707300U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
白建军张红霞杨田磊王倬赵晓明
申请人 ：
内蒙古中环光伏材料有限公司
申请人地址 ：
内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区宝力尔街15号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN201922077986.3
主分类号 ：
B05C21/00
IPC分类号 ：
B05C21/00 B05D1/32 B25H7/02 B28D7/00 C30B33/06 C30B29/06
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C21/00
不包含在B05C1/00至B05C19/00各组中的，关于对表面涂布液体或其他流体所使用的辅助设备或工具
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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