一种晶圆涂胶预处理方法及晶圆涂胶方法
公开
摘要
本发明公开了一种晶圆涂胶预处理方法及涂胶方法，涉及半导体工艺技术领域，该晶圆涂胶预处理方法包括：提供待预处理的晶圆；驱动晶圆以预设转速旋转，并将稀释剂通过稀释剂管路旋涂至晶圆表面，以增加晶圆表面的润湿性，其中，稀释剂为丙二醇甲醚醋酸酯；驱动晶圆以预设转速旋转，以去除表面多余的稀释剂。该晶圆涂胶预处理方法能使少量的光刻胶在晶圆表面快速铺开，形成均匀且厚度符合工艺需求的光刻胶膜，大大降低了光刻胶的用量，节省光刻胶的成本，从而减少芯片成本，本发明能够解决现有技术中光刻胶用量大，成本高的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆涂胶预处理方法及晶圆涂胶方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114609867A
申请号 ：
CN202210290326.7
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曹丹丹文国昇董国庆朱帅
申请人 ：
江西兆驰半导体有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号
代理机构 ：
南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘红伟
优先权 ：
CN202210290326.7
主分类号 ：
G03F7/16
IPC分类号 ：
G03F7/16 H01L21/67
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F7/00
图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备
G03F7/16
涂层处理及其设备
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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