一种晶圆涂胶系统
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆涂胶系统，包括晶圆涂胶装置、加热装置和控制装置；晶圆涂胶装置用于对晶圆进行涂胶；加热装置包括加热板，加热板表面承载涂胶后晶圆，加热板划分成若干个加热区域，每个加热区域对应设有一个监测组件，监测组件包括温度监测件和警报器；控制装置包括温度监测模块、温度判断模块和警报控制模块；温度获取模块用于获取温度监测件监测的实时温度；温度判断模块用于判断温度监测件的温度比是否大于预设温度比；警报控制模块用于当判断温度监测件的温度比大于预设温度比时，控制警报器启动；本实用新型能够保证加热板中各个区域的温度均匀性，避免温度不均匀影响到晶圆的烘烤质量。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆涂胶系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021148052.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN213315899U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
方梁洪梁于壕刘凤任超彭祎李春阳
申请人 ：
宁波芯健半导体有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
郝传鑫
优先权 ：
CN202021148052.0
主分类号 ：
B05C5/00
IPC分类号 ：
B05C5/00 B05C13/02 B05C11/08 B05D3/02 B05C9/14 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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