一种晶圆玻璃涂胶系统
授权
摘要
本实用新型涉及电子元器件加工技术领域，具体公开了一种晶圆玻璃涂胶系统。该系统用于对玻璃本体涂胶，包括搬运模块和具有第一工位和第二工位的第一操作平台；第一操作平台安装有第一涂胶模块、第二涂胶模块、两个支撑组件和用于加热位于加热工位的玻璃本体的加热模块；第一涂胶模块用于向位于第一工位的玻璃本体涂抹IPA和ADP；第二涂胶模块用于向位于第二工位的玻璃本体涂抹PR；两个支撑组件中一个用于铺匀玻璃本体上的IPA和ADP，另一个用于铺匀玻璃本体上的PR；搬运模块用于搬运玻璃本体。通过上述设计，能够规避ADP涂抹前晶圆玻璃表面污染的风险，从而提升了涂胶的洁净度，改善了晶圆玻璃显影不洁的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆玻璃涂胶系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123077973.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216573896U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
苗银成陈胜江勇殷晨辉
申请人 ：
苏州科阳半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州相城经济技术开发区漕湖产业园方桥路568号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
陈宏
优先权 ：
CN202123077973.X
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C9/14 B05C11/10 B05C13/02 B05D3/02 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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