晶圆冷却装置及涂胶显影设备
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆冷却装置及涂胶显影设备，所述晶圆冷却装置包括：冷却盘，用于承载晶圆；均流板，设置于所述冷却盘的下方，且均流板上设置有第一路槽；工作流体，设置于所述第一路槽内。本实用新型提供的晶圆冷却装置降低了冷却管破裂的几率，减少设备能耗，节约生产成本，而且避免了在均流板升降过程中冷却管位置的偏移，减少述冷却管破损几率的同时，降低了晶圆重工的几率，提高了产品良率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆冷却装置及涂胶显影设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920668583.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-10
授权号 ：
CN210668283U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
张海陆颜廷彪
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN201920668583.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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