新型结构的涂胶显影设备

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及用以在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影工艺处理设备的结构。包括上下料组块、第一工艺组块、第二工艺组块、接口组块，第一工艺组块是由热处理工艺塔、覆涂模块、工艺机器人组成；第二工艺组块是由热处理工艺塔、显影模块、工艺机器人组成，所述的工艺机器人位于热处理工艺塔、覆涂模块或显影模块中间，所述的覆涂模块或显影模块堆叠设置，所述的热处理工艺塔中叠放有热处理工艺单元；本实用新型的优点及有益效果是：1.拓展性强；2.具有良好的可维护性；3.占地面积大大减小，减少了设备的投资成本。

基本信息

专利标题：

新型结构的涂胶显影设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820013650.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-25

授权号：

CN201226080Y

授权日：

2009-04-22

发明人：

胡延兵李孟鸿

申请人：

沈阳芯源微电子设备有限公司

申请人地址：

110168辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号

代理机构：

沈阳科苑专利商标代理有限公司

代理人：

周秀梅

优先权：

CN200820013650.X

主分类号：

G03F7/16

IPC分类号：

G03F7/16 G03F7/26