星型点阵结构的涂胶显影设备

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及用以在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影工艺处理设备的结构。设备由盒站模块、第一涂胶或显影模块、第二涂胶或显影模块、第一热处理模块、第二热处理模块、传送机器人模块6个功能模块组成，所述的盒站模块是由2个盒站单元和1个对中调整单元组成；所述的第一热处理模块或第二热处理模块是由热处理塔架和多个插装在塔架中的热处理单元体组成；所述的6个功能模块组成六边形的星形点阵结构，2个盒站单元、2个热处理模块、2个涂胶或显影模块分别占据六边形的六个顶点，1个传送机器人在中心。这样的结构可满足中国大陆中小型生产线市场对该产品的工艺生产质量、产能、技术拓展性和可维护性的需求。

基本信息

专利标题：

星型点阵结构的涂胶显影设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820013705.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-27

授权号：

CN201226082Y

授权日：

2009-04-22

发明人：

胡延兵王阳

申请人：

沈阳芯源微电子设备有限公司

申请人地址：

110168辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号

代理机构：

沈阳科苑专利商标代理有限公司

代理人：

周秀梅

优先权：

CN200820013705.7

主分类号：

G03F7/16

IPC分类号：

G03F7/16 G03F7/26