星型结构的涂胶显影设备

专利权的终止

摘要

本实用新型公开一种在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影工艺处理设备的结构。设备由盒站模块、第一涂胶或显影模块、第二涂胶或显影模块、第一热处理模块、第二热处理模块、传送机器人组成；所述盒站模块是由2个盒站单元和1个对中调整单元组成；所述热处理模块是由热处理塔架和多个插装在塔架中的热处理单元体组成；所述的2个盒站单元、2个热处理模块、2个涂胶或显影模块分别设置在六边形的六个边上，1个传送机器人在六边形中心。本实用新型具有技术拓展性好、可维护性高，并且成本低，投资小的特点。

基本信息

专利标题：

星型结构的涂胶显影设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820013651.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-25

授权号：

CN201226081Y

授权日：

2009-04-22

发明人：

胡延兵李东海

申请人：

沈阳芯源微电子设备有限公司

申请人地址：

110168辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号

代理机构：

沈阳科苑专利商标代理有限公司

代理人：

周秀梅

优先权：

CN200820013651.4

主分类号：

G03F7/16

IPC分类号：

G03F7/16 G03F7/26