涂胶显影设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种涂胶显影设备包括片盒模块、第一工艺模块、第二工艺模块和接口模块，第一工艺模块和第二工艺模块的一端与片盒模块连接，第一工艺模块和第二工艺模块的另一端与接口模块连接，第一工艺模块和第二工艺模块可以相互独立工作，节约了维护时间，提高了生产效率，第一工艺模块和第二工艺模块之间设置有第一层间工艺机械手、层内工艺机械手组和第二层间工艺机械手，第一层间工艺机械手、第二层间工艺机械手和层内工艺机械手组内的机械手均具有两组朝向相反的末端执行器，每组末端执行器的数量为m，m为大于或等于2的自然数，能够实现多个晶圆的搬运，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
涂胶显影设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921657915.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210272293U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
洪旭东
申请人 ：
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
代理机构 ：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄海霞
优先权 ：
CN201921657915.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/027 H01L21/67 G03F7/16 G03F7/26
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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