一种硅棒粘胶装置
授权
摘要
本申请公开了一种硅棒粘胶装置，包括用于移动晶托的移动单元和用于夹持硅棒的夹紧单元，移动单元和夹紧单元沿同一方向顺次设置；硅棒粘胶装置还包括用于调节硅棒中心和晶托中心对准的调节单元。本申请提供的上述方案，通过移动单元移动固定在其上的晶托，使得晶托的端面与夹紧单元上的硅棒的端面接触，进一步通过调节单元调节硅棒中心和晶托中心快速对准，从而有利于硅棒和晶托快速对接粘合，提高硅棒线切加工后硅芯的质量，以及线切加工的稳定性，同时也提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种硅棒粘胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920452713.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-04
授权号 ：
CN210758518U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
陆锋黄学宁韩文军王成强马守林兰晓南
申请人 ：
宁夏隆基硅材料有限公司
申请人地址 ：
宁夏回族自治区中卫市中宁县新堡镇团结南路
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭栋梁
优先权 ：
CN201920452713.X
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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