一种硅棒粘胶固定装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种硅棒粘胶固定装置。包括:底板;弧面托架,其设置在所述底板的上方,用于承托硅柱;以及缓冲装置,其设置在所述弧面托架与底板之间,用于缓冲硅棒下落过程中对底板的冲击;多组夹持装置,其分别设置在所述弧面托架的两侧,用于相互配合夹持硅柱;其中,所述缓冲装置包括;一对第一滑轨,其并列设置在所述底板上;一对第一滑块,其分别设置在第一滑轨上;连接板,其两侧分别与第一滑块连接;多个阻尼减震器,其下端分别设置在所述连接板上,阻尼减震器的上端与所述弧面托架连接,用于弹性支撑所述弧面托架。本实用新型的有益效果是:设有缓冲装置,能够避免硅棒与垫板间产生相对滑动。

基本信息
专利标题 :
一种硅棒粘胶固定装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920787711.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-29
授权号 :
CN210525535U
授权日 :
2020-05-15
发明人 :
潘连胜何翠翠秦朗
申请人 :
锦州神工半导体股份有限公司
申请人地址 :
辽宁省锦州市太和区解放西路94号
代理机构 :
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周婷
优先权 :
CN201920787711.6
主分类号 :
B28D7/04
IPC分类号 :
B28D7/04  B28D5/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D7/04
用于支承或夹持工件的
法律状态
2020-05-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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