应用于25G同轴光器件激光焊接工装
授权
摘要
本实用新型涉及一种应用于25G同轴光器件激光焊接工装，其特征在于：包括可拆连接在激光焊接机焊枪固定平台上的底座块和连接在底座块上的旋转电机固定块，所述旋转电机固定块上固定设有旋转电机，所述旋转电机的输出轴上连接有放置块，所述放置块上表面具有用于盛放25G同轴光器件的沉槽。本实用新型应用于25G同轴光器件激光焊接工装实现了25G同轴光器件上不同工位位置的焊接，焊接位置准确、效率高，大大减轻了操作人员的工作量。
基本信息
专利标题 ：
应用于25G同轴光器件激光焊接工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122595474.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216177593U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
赵永成陈斌黄敏华陈正刚黄劲威周书刚
申请人 ：
福建中科光芯光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市石狮市高新区创新创业中心11#厂房1层
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
林捷
优先权 ：
CN202122595474.3
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
