同轴射频线激光焊接结构
授权
摘要
本实用新型公开一种同轴射频线激光焊接结构，其包括同轴射频线及射频连接器，射频连接器内的中心针固定套设于同轴射频线的芯线导体上，中心针沿其后端面向前开设有线槽，中心针后端外围设有贯通线槽的焊孔，通过激光焊接方式将定量的锡球熔融固定于中心针与芯线导体之间以形成焊锡，且焊锡还填充于焊孔中，使中心针与芯线导体一体固定。由于锡球熔融后沿焊孔流入，能够使锡球熔融全部融入中心针与芯线导体之间和焊孔中，防止溢出而需要后期处理，同时防止因焊锡尺寸过大造成组装困难或异常，同时保证焊接结构的稳定性和质量。由于采用激光焊接，其焊接质量稳定，且其加热区域小，避免芯线导体外围的绝缘皮后缩，保证射频线的高频性能。
基本信息
专利标题 ：
同轴射频线激光焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022501497.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN213520365U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
朱欧曾琦李智洋彭文福
申请人 ：
东莞宇球电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇刘屋巷村
代理机构 ：
广州市南锋专利事务所有限公司
代理人 ：
黎健
优先权 ：
CN202022501497.9
主分类号 ：
H01R9/05
IPC分类号 ：
H01R9/05 H01R13/02 H01R4/02
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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